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群登 物联网整合能力受肯定

作者:admin 来源:本站 时间:2016-4-29 9:08:38

群登科技(6403)自2009年投身无线通讯领域以来所累积的实力,已能充分掌握包括蓝牙、NFC、Zigbee、Wi-Fi、GPS、2G、4G,甚至是最新的LoRa等各种无线连结技术的知识及能力,特别是其SiP系统整合与微缩能力,更能协助相关业者将各种物联网创新概念快速落实为实际应用,在无线通讯业界已深获认同。

物联网的应用千奇百怪,并没有特定无线连结技术可以一体适用,往往需综合考量才能决定最适合的方案。群登科技总经理兼执行长傅豪强调:我们能为客户解决无线与系统整合问题,让他们能专注在熟悉的应用领域,如此就能降低开发成本并加速产品上市时间。

挟着手机时代累积的强大实力转进物联网市场,群登已练就五大核心技术能力:完整的无线通讯技术、天线的选用与调适、SiP微缩能力、系统整合能力,以及软韧体的开发能力等。这些能力足以协助不同的系统应用开发人员更快推出物联网产品及快速实现各种应用情境。

针对物联网应用需求,群登持续推出各种全新解决方案,特别值得一提的是,由于LoRa具有低功耗、长距离、高穿透、抗干扰等特性;足以填补BT/Wi-Fi到2G/4G之间的许多特性缺口,所以LoRa的发展潜力备受看好。有监于此,群登已投入大量资源于相关产品线的研发,预计今年上半年就会推出MCU+LoRa的解决方案及相关产品。

当然,对于其他无线技术,群登亦力求产品线完整,例如针对MCU+WiFi的解决方案,群登已推出涵盖高、中、低阶应用的不同方案。群登之前与联发科、深圳矽递科技(Seeed)共同合作推出的MTKLinkitSmart7688开发板,大受开发者及Maker的欢迎。LinkitSmart7688开发板是一个专门提供Wi-Fi功能的开源开发平台,可供开发者用于如IP摄影机、监控设备和智慧家电等物联网开发应用。

除了提供标准化模组及各种软硬体开发工具,群登也已与数个特定应用领域展开深入合作,由群登提供垂直整合服务,包含应用程式开发、成品与应用的完全客制化等,傅豪强调:我们的强项不仅在于硬体而已,软体能力也是我们有别于其他同业的优势所在。

物联网被视为台湾产业的发展契机,而物联网具有应用多元与跨领域整合的必要性,因此我们深信业界需以『打群架』的合作模式来开发产品,傅豪诚恳宣示:群登非常乐意与所有人进行各种形式的合作,即便只是成为别人计划中的一小块拼图也没关系,唯有彼此互助、互补,才能快速地满足多元的物联网应用。

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